Область применения
Ручная система лазерной очистки i-Clean RL-C2000 предназначена для быстрого удаления коррозии, оксидных пленок, краски, нагара и технологических загрязнений с металлических поверхностей. Оборудование использует бесконтактную лазерную технологию, позволяющую очищать материал без механического повреждения и дополнительной обработки поверхности.
Модель оснащена волоконным лазером мощностью 2000 Вт и рассчитана на интенсивную эксплуатацию в производственных условиях, где требуется высокая скорость и стабильное качество очистки.
Система применяется на производственных, ремонтных и сервисных предприятиях для очистки и подготовки металлических изделий.
Основные направления использования:
• удаление ржавчины и окалины;
• очистка сварных соединений;
• подготовка металла перед окраской;
• очистка пресс-форм и оснастки;
• восстановление металлических деталей;
• обслуживание промышленного оборудования;
• очистка труб, профилей и металлоконструкций;
• судостроение и машиностроение.
Оборудование эффективно работает с нержавеющей сталью, черным металлом, алюминием, оцинкованными поверхностями и другими материалами.
Преимущества
Высокая скорость лазерной очистки
Источник мощностью 2000 Вт обеспечивает:
• быстрое удаление загрязнений;
• стабильную производительность;
• эффективную обработку больших площадей;
• снижение времени подготовки деталей.
Очистка без расходных материалов
Технология позволяет:
• отказаться от абразивов;
• не использовать химические реагенты;
• снизить эксплуатационные расходы;
• минимизировать загрязнение рабочей зоны.
Удобство работы с крупными изделиями
Кабель длиной 10 метров позволяет:
• свободно перемещаться вокруг заготовки;
• очищать крупногабаритные конструкции;
• работать без постоянного перемещения установки.
Гибкие настройки обработки
Система поддерживает:
• регулировку ширины очистки;
• 6 режимов формы луча;
• настройку параметров под разные материалы;
• обработку как локальных зон, так и больших поверхностей.
Надежная промышленная комплектация
В состав оборудования входят:
• лазерный источник MAX;
• жидкостный чиллер;
• ручной лазерный пистолет;
• LCD-панель управления;
• комплект защитных аксессуаров.
Это обеспечивает стабильную и безопасную эксплуатацию оборудования.
Особенности конструкции
Конструкция i-Clean RL-C2000 разработана с учетом требований промышленного производства и длительной непрерывной эксплуатации.
• Волоконный источник MAX обеспечивает стабильную мощность и высокий рабочий ресурс .
• Длина волны 1080 нм позволяет эффективно очищать различные металлические поверхности .
• Ручной пистолет с двухосевой системой управления облегчает работу на сложных участках .
• Ширина очистки регулируется от 10 до 600 мм в зависимости от задачи .
• Жидкостное охлаждение поддерживает стабильную температуру оборудования даже при интенсивной нагрузке .
• LCD-дисплей обеспечивает удобную настройку параметров обработки .
• Компактная мобильная конструкция упрощает размещение оборудования на производстве
